ASUS Republic of Gamers (ROG) объявляет о том, что с 2020 года термоинтерфейс из жидкого металла Thermal Grizzly Conductonaut применяется во всех геймерских ноутбуках ROG, оснащенных процессорами Intel Core 10-го поколения.
Профессиональные оверклокеры и энтузиасты давно открыли для себя преимущества жидкометаллического термоинтерфейса для охлаждения процессоров при разгоне, однако раньше его широкое применение затруднялось тем, что процесс нанесения жидкого металла производился вручную. Специалисты отдела разработки и исследований ROG в течение года трудились над созданием запатентованной технологии высокоточного автоматизированного нанесения жидкометаллического термоинтерфейса, чтобы улучшить производительность центрального процессора за счет понижения его рабочей температуры. Кроме того, жидкометаллический термоинтерфейс способствует снижению нагрузки на систему активного охлаждения, а значит, ноутбуки, в которых он применяется, работают тише.
Высочайшее качество охлаждения
Охлаждение играет важнейшую роль во всех игровых ноутбуках, поэтому инженеры ROG постоянно ищут новые способы повысить его эффективность. Прослойка жидкого металла между процессором и радиатором чрезвычайно эффективно отводит тепло от чипа. Более года специалисты ROG испытывали жидкометаллический термоинтерфейс на различных моделях процессоров и наблюдали снижение их рабочей температуры на 10~20°C. Снижение рабочей температуры процессора позволяет ему дольше поддерживать высокую тактовую частоту, а также сбавить скорость вращения вентиляторов активной системы охлаждения. В результате достигается высокая производительность ноутбука при более тихой работе. Более того, улучшенный теплообмен между процессором и радиатором создает дополнительный температурный резерв для разгона.
Запатентованный техпроцесс высокой точности
Для охлаждения процессоров Intel Core 10-го поколения инженеры ROG выбрали оптимальный сплав жидких металлов в термоинтерфейсе Conductonaut, разработанном компанией Thermal Grizzly. Долгое время, пока проходило тестирование, проект держали в секрете. Даже компания Intel не была осведомлена об этих экспериментах. Параллельно велась работа над автоматизацией двухэтапного высокоточного процесса нанесения жидкометаллического термоинтерфейса.
Первый этап – непосредственное нанесение жидкого металла на процессор. Силиконовая кисть окунается в емкость с жидким металлом, как в краску, и проходит по чипу 17 раз. Тестирование показало, что именно это число проходов является оптимальным для создания ровного слоя жидкого металла на поверхности процессора.
Чтобы текучий жидкий металл не скапливался на краях чипа, каждый новый проход кисть слегка смещается относительно места предыдущего касания. Чтобы избежать растекания жидкого металла, используется специальная прокладка из нержавеющей стали. Она соответствует чипу по размеру и может применяться для разных версий процессоров одного поколения.
На этом этапе крайне важно соблюдать точность: если слой жидкого металла получится слишком тонким, теплообмен между процессором и радиатором будет недостаточным, а если нанести избыточное количество – металл может растечься и попасть на другие компоненты. Второй этап техпроцесса – точечное нанесение термоинтерфейса на еще два участка поверх первого слоя. Чтобы жидкий металл не растекался за пределы отведенной ему зоны, инженеры ROG добавили специальный бортик высотой всего 0,1 мм, как и сама прослойка термоинтерфейса.
ROG выбирает металл
Жидкометаллический термоинтерфейс в этом году широко используется для повышения эффективности системы охлаждения новейших игровых ноутбуков ROG. В прошлом году эта технология впервые была применена в уникальной системе ROG Mothership. Теперь, с некоторыми усовершенствованиями, она доступна во всем семействе игровых ноутбуков ROG с процессорами Intel Core 10-го поколения.
Технологический процесс создания защитного барьера и высокоточного нанесения жидкометаллического интерфейса был запатентован как очередная инновация ROG в сфере производства геймерских ноутбуков. Применение жидкого металла для охлаждения процессора существенно снижает его рабочую температуру, что положительно влияет на производительность и позволяет снизить обороты вентиляторов для более тихой работы. Технология, ранее применяемая только профессиональными оверклокерами для экстремального разгона, благодаря нововведению ROG стала доступна в массовом производстве игровых ноутбуков.