Компания Toshiba Memory Europe GmbH (TME) начала поставки ознакомительных образцов первых в отрасли устройств встраиваемой флеш-памяти стандарта Universal Flash Storage (UFS) версии 3.0 емкостью 128 ГБ1 В новых устройствах используется самая современная 96-слойная 3D-память BiCS FLASH™ компании Toshiba. Выпускаются модули емкостью 128, 256 и 512 ГБ2. Благодаря высокой скорости чтения и записи при низком энергопотреблении новые модули прекрасно подходят для таких систем, как мобильные устройства, смартфоны, планшеты, а также системы дополненной и виртуальной реальности.
Потребителям постоянно требуется дальнейшее повышение производительности и удобства работы с устройствами, и поэтому стандарт UFS непрерывно совершенствуется и развивается. Благодаря последовательному интерфейсу UFS-устройства поддерживают полнодуплексный режим, позволяющий одновременно выполнять чтение и запись данных между главным процессором и UFS-устройством. Создавая стандарт UFS 3.0, ассоциация JEDEC, мировой лидер в разработке стандартов для отрасли микроэлектроники, усовершенствовала предыдущие версии стандарта UFS, чтобы помочь проектировщикам устройств добиться значительного улучшения характеристик мобильных устройств и других подобных систем.
Новые устройства объединяют 96-слойную 3D-память BiCS FLASH™ и контроллер в корпусе стандарта JEDEC размером 11,5 x 13 мм. Контроллер выполняет коррекцию ошибок, нивелирование износа, трансляцию логических адресов в физические и управление поврежденными блоками, что облегчает разработку систем.
Все три устройства соответствуют требованиям стандарта JEDEC UFS версии 3.0, включая HS-GEAR4 с теоретической скоростью работы интерфейса до 11,6 гигабит в секунду на линию (23,2 Гбит/с для двух линий) и поддерживают функции предотвращения увеличения энергопотребления. Скорость последовательного чтения и записи устройства емкостью 512 ГБ увеличена примерно на 70 и 80 процентов соответственно по сравнению с устройствами Toshiba предыдущего поколения емкостью 256 ГБ.
Toshiba – первая компания, которая начала выпускать устройства стандарта UFS и поставляет их с 2013 года. Создание устройств стандарта UFS 3.0 позволяет компании Toshiba сохранять лидирующие позиции в производстве модулей хранения данных для мобильных устройств следующего поколения. Компания будет продолжать разработки в этой области, чтобы и впредь оставаться лидером.
Образцы новых устройств будут представлены на стенде компании Toshiba (зал 3A, стенд 424) на выставке и конференции Embedded World 2019, которая пройдет с 26 по 28 февраля в г. Нюрнберг, Германия.
1Поставки ознакомительных образцов устройств емкостью 128 ГБ начинаются сегодня. Поставки остальных устройств серии начнутся поэтапно после марта. Характеристики ознакомительных образцов могут отличаться от характеристик серийных изделий.
2Емкость устройств определяется емкостью используемых в устройствах микросхем памяти, а не пространством для хранения данных, доступным конечному пользователю. Доступная пользователю емкость будет меньше из-за наличия областей хранения служебной информации, форматирования, поврежденных блоков и других ограничений, а также может изменяться в зависимости от используемого хост-устройства и приложения. Подробные сведения см. в соответствующих технических характеристиках изделий. Определение емкости: 1 ГБ = 230 байтов = 1 073 741 824 байта.